স্তর:	বহুস্তর	বেস উপাদান:	Fr-4, Cem-1, Cem-3, Hight Tg, Fr4 হ্যালোজেন ফ্রি
কাস্টমাইজড:	কাস্টমাইজড	শর্ত:	নতুন
পরিবহন প্যাকেজ:	ESD ব্যাগ + বাবল মোড়ানো + শক্ত কাগজ	স্পেসিফিকেশন:	100 মিমি * 160 মিমি
ট্রেডমার্ক:	hualian	উৎপত্তি:	চীন
প্যাকেজের আকার:	50.00 সেমি * 30.00 সেমি * 20.00 সেমি	প্যাকেজের মোট ওজন:	10.000kg
লিড টাইম:	আলোচনার জন্য 3 দিন (> 50 টুকরা)

মডেল নং।	PCBA185	শর্ত	নতুন
সার্টিফিকেট	আইএসও ৯০০১, আইএসও ১৪০০১, আইএটিএফ ১৬৯৪৯, আইপিসি-এ ৬১০জি, রোএইচএস	পিসিবি উপাদান	Fr-4, Cem-1, Cem-3, উচ্চ Tg, Fr4 হ্যালোজেন মুক্ত
পিসিবি আকৃতি	আয়তক্ষেত্রাকার, বৃত্তাকার, স্লট, কাটা, জটিল	সোল্ডার মাস্ক	সবুজ / কালো / সাদা / লাল / নীল / হলুদ / বেগুনি.. ইত্যাদি
বোর্ডের বেধ	0.২-৮ মিমি	তামার বেধ	18um-3500um ((0.5- 100oz)
সেবা	পিসিবি/কম্পোনেন্টসসোর্সিং/ম্যাসেঞ্জারিং/টেস্ট/প্যাকেজিং	PCBA QA	সম্পূর্ণ পরীক্ষা Aoi অন্তর্ভুক্ত, সার্কিট পরীক্ষা (আইসিটি)
স্তর	১-৩৬ স্তর	সর্বাধিক পিসিবি আকার	1900 মিমি*600 মিমি
প্রোফাইলিং পাঞ্চিং	রুটিং, ভি-কাট, বেভেলিং	সারফেস ফিনিশিং	HASL/HASL সীসা মুক্ত, রাসায়নিক টিন, রাসায়নিক স্বর্ণ
পিসিবি প্রকার	রাইডিড পিসিবি, এইচডিআই পিসিবি, ফ্লেক্সিবল পিসিবি, রাইডিড-ফ্লেক্সিবল	পরীক্ষা	এক্স-রে, অ'ই, সার্কিট টেস্ট (আইসিটি), ফাংশনাল টেস্ট
পিসিবিএ প্যাকেজিং	ইএসডি প্যাকেজিং, শকপ্রুফ প্যাকেজিং, অ্যান্টি-ড্রপ	পরিবহন প্যাকেজ	ইএসডি ব্যাগ + বুদবুদ আবৃত + কার্টন
স্পেসিফিকেশন	কাস্টমাইজড পিসিবিএ	ট্রেডমার্ক
উৎপত্তি	চীনে তৈরি
উৎপাদন ক্ষমতা	৫০০০০/মাস

পিসিবি সমাবেশ ক্ষমতা
পয়েন্ট	সক্ষমতা
সুবিধা	---- পেশাদার পৃষ্ঠ-মোন্টেশন এবং থ্রু-হোল সোল্ডারিং প্রযুক্তি
	----বিভিন্ন আকারের যেমন 1206,0805,0603 উপাদান এসএমটি প্রযুক্তি
	----আইসিটি ((সার্কিট টেস্টে), এফসিটি ((ফাংশনাল সার্কিট টেস্ট)
	---- ইউএল, সিই, এফসিসি, রোহস অনুমোদনের সাথে পিসিবি সমাবেশ
	---- এসএমটির জন্য নাইট্রোজেন গ্যাস রিফ্লো সোল্ডারিং প্রযুক্তি।
	---- উচ্চমানের এসএমটি এবং সোল্ডার সমাবেশ লাইন
	----উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টেড বোর্ড প্লেসমেন্ট প্রযুক্তির ক্ষমতা।
উপাদান	প্যাসিভ ০২০১ আকার পর্যন্ত
	BGA এবং VFBGA
	সীসাবিহীন চিপ ক্যারিয়ার/সিএসপি
	ডাবল-সাইডেড এসএমটি সমাবেশ
	ফাইন পিচ 0.8 মিলিমিটার
	বিজিএ মেরামত ও পুনর্নির্মাণ
	অংশ অপসারণ এবং প্রতিস্থাপন
পরিমাণ	প্রোটোটাইপ এবং কম ভলিউম পিসিবি সমাবেশ,১ বোর্ড থেকে ২৫০, অথবা ১০০০ পর্যন্ত এবং কাস্টমাইজড
সমাবেশের ধরন	এসএমটি, থ্রু-হোল
সোল্ডারের ধরন	জল দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট, সীসাযুক্ত এবং সীসা মুক্ত
খালি বোর্ডের আকার	সবচেয়ে ছোটঃ0.25 * 0.25 ইঞ্চি
খালি বোর্ডের আকার	বৃহত্তমঃ ২০*২০ ইঞ্চি
ফাইল ফরম্যাট	গারবার ফাইল, পিক-এন-প্লেস ফাইল, বিল অব মটরিয়ালস
সেবার ধরন	চাবি হাতে, আংশিক চাবি হাতে বা প্যাকেজ
উপাদান প্যাকেজিং	টেম্প, টিউব, রিল, লস পার্টস কাটুন
ঘুরুন সময়	একই দিনের সেবা থেকে ১৫ দিনের সেবা
পরীক্ষা	ফ্লাইং প্রোব টেস্ট,এক্স-রে পরিদর্শন এওআই টেস্ট
পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া	ড্রিলিং ---- এক্সপোজার ---- প্লাস্টিং ---- ইটেজিং এন্ড স্ট্রিপিং ---- পঞ্চিং ---- ইলেকট্রিকাল টেস্টিং ---- এসএমটি ---- ওয়েভ সোল্ডারিং ---- একত্রিত করা ---- আইসিটি ---- ফাংশন টেস্টিং ---- তাপমাত্রা ও আর্দ্রতা পরীক্ষা

ভোক্তা গ্রেড RAM এসএসডি

ডিডিআর৩ মেমোরি মডিউল

ডিডিআর৪ মেমোরি মডিউল

ডিডিআর৫ মেমোরি মডিউল

2.5' এসএসডি SATA III

M.2 এসএসডি PCIe3.0 NVMe

M.2 এসএসডি PCIe4.0 NVMe

পিএসএসডি ড্রাইভ

টাইপ সি সলিড স্টেট ড্রাইভ

ইউএসবি ফ্ল্যাশ ড্রাইভ

এম.২ এসএসডি মিনি এসএটা

কম্পিউটার পেরিফেরিয়াল আনুষাঙ্গিক

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড স্টোরেজ মেমরি

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড DDR3 মেমরি মডিউল

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড DDR4 মেমরি মডিউল

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড DDR5 মেমরি মডিউল

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড সিএফএস্ট কার্ড

শিল্প গ্রেড কমপ্যাক্ট ফ্ল্যাশ

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড ২.৫' এসএসডি SATA III

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড M.2 এসএসডি PCIe3.0 NVMe

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড এমএসএটিএ এসএসডি

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড এসডি কার্ড

এন্টারপ্রাইজ গ্রেড এসএসডি

2.5'' SATA III 480GB-3.84GB

PCIe4.0 *4 U.3 15 মিমি এসএসডি

PCIe5.0*4 E3.L এসএসডি

ইসিসি সার্ভার মেমরি

এআই সার্ভার সলিউশন

tft এলসিডি মডিউল

পিসিবি পিসিবিএ

এসএমটি কারখানার পিসিবি উন্নয়ন বিন্যাস এবং পিক এবং প্লেস পিসিবিএ

মাল্টি লেয়ার পিসিবি বোর্ড,

স্টিক পিসিবি বোর্ড,

ভোক্তা গ্রেড RAM এসএসডি

ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড স্টোরেজ মেমরি

এন্টারপ্রাইজ গ্রেড এসএসডি

tft এলসিডি মডিউল

পিসিবি পিসিবিএ

প্রোটোটাইপ মেশিনিং